PRODUCT LINE 01 / CTP / PCAP
从小尺寸交互,
到大屏触控。
0.96–55 英寸单 TP 产品开发与配套,涵盖 PCAP Touch、PMMA自容/互容按键与面板等。围绕应用场景选择驱动芯片,协同盖板、接口和结构设计。
0.96–55″单 TP 开发尺寸范围
达明产品实拍PRODUCT GALLERY
从实物开始,了解产品
按已确认尺寸查看达明触摸屏实物;其他尺寸可按整机需求咨询。
实拍图库为部分产品展示,并非完整型号表。尺寸之外的盖板外形、触控接口及工况参数以确认图纸和规格书为准。
显示 8 款产品
已确认尺寸 · 单 TP
8.0 英寸电容触摸屏
单独触控组件,可围绕整机盖板、出线与控制器需求开展配套。
规格与应用
- 标称尺寸
- 8.0 英寸
- 组件类型
- CTP / PCAP 单 TP(不含 LCM)
- 定制重点
- 盖板外形 / FPC / 触控控制方案
可讨论的应用方向
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10.5 英寸电容触摸屏
单独触控组件,可围绕整机盖板、出线与控制器需求开展配套。
规格与应用
- 标称尺寸
- 10.5 英寸
- 组件类型
- CTP / PCAP 单 TP(不含 LCM)
- 定制重点
- 盖板外形 / FPC / 触控控制方案
可讨论的应用方向
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13.4 英寸电容触摸屏
单独触控组件,可围绕整机盖板、出线与控制器需求开展配套。
规格与应用
- 标称尺寸
- 13.4 英寸
- 组件类型
- CTP / PCAP 单 TP(不含 LCM)
- 定制重点
- 盖板外形 / FPC / 触控控制方案
可讨论的应用方向
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15.6 英寸电容触摸屏
单独触控组件,可围绕整机盖板、出线与控制器需求开展配套。
规格与应用
- 标称尺寸
- 15.6 英寸
- 组件类型
- CTP / PCAP 单 TP(不含 LCM)
- 定制重点
- 盖板外形 / FPC / 触控控制方案
可讨论的应用方向
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16.0 英寸电容触摸屏
单独触控组件,可围绕整机盖板、出线与控制器需求开展配套。
规格与应用
- 标称尺寸
- 16.0 英寸
- 组件类型
- CTP / PCAP 单 TP(不含 LCM)
- 定制重点
- 盖板外形 / FPC / 触控控制方案
可讨论的应用方向
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17.3 英寸电容触摸屏
单独触控组件,可围绕整机盖板、出线与控制器需求开展配套。
规格与应用
- 标称尺寸
- 17.3 英寸
- 组件类型
- CTP / PCAP 单 TP(不含 LCM)
- 定制重点
- 盖板外形 / FPC / 触控控制方案
可讨论的应用方向
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18.5 英寸电容触摸屏
单独触控组件,可围绕整机盖板、出线与控制器需求开展配套。
规格与应用
- 标称尺寸
- 18.5 英寸
- 组件类型
- CTP / PCAP 单 TP(不含 LCM)
- 定制重点
- 盖板外形 / FPC / 触控控制方案
可讨论的应用方向
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19.0 英寸电容触摸屏
单独触控组件,可围绕整机盖板、出线与控制器需求开展配套。
规格与应用
- 标称尺寸
- 19.0 英寸
- 组件类型
- CTP / PCAP 单 TP(不含 LCM)
- 定制重点
- 盖板外形 / FPC / 触控控制方案
可讨论的应用方向
咨询这款产品 ↗SELECTION GUIDE
按尺寸与场景,找到选型方向
以下为选型参考;具体型号、参数与供货范围按项目确认。
010.96–4.3 英寸
紧凑控制、人机按键与便携设备;重点确认边框、操作面积和 FPC 空间。
沟通这类需求 ↗025–10.1 英寸
手持终端、学习设备与设备中控;兼顾单手操作与结构集成。
沟通这类需求 ↗0310.5–21.5 英寸
POS、工控和桌面显示;重点评估长期使用、接地与主机兼容。
沟通这类需求 ↗0423.8–55 英寸
互动商显与公共查询;评估大尺寸盖板强度、安装和多人交互需求。
沟通这类需求 ↗ CUSTOMIZATION & SPECIFICATIONS
把关键要求,落到每个细节
盖板与整机一体设计
从外形、开孔、丝印到 FPC 出线,配合整机边框与安装空间设计。
围绕真实操作调校
根据应用场景及手套、表面水滴、盖板厚度、电源干扰等操作条件,评估触控结构与驱动芯片选型方案。
兼顾维护与产品迭代
在选型阶段确认控制器、物料版本和变更沟通要求,减少后续整机重新验证的工作。
选型与规格确认
- 触控结构
- G+G / G+F+F,按透过率、厚度与整机结构选择
- 连接与控制
- USB / I²C 等接口方案按控制器、主板和操作系统匹配
- 盖板处理
- AG / AR / AF、丝印、开孔与外形定制按项目评估
- 环境验证
- 明确工作温度、清洁介质、手套与抗干扰测试条件
QUESTIONS THAT HELP YOU CHOOSE
把常见问题,先说清楚
工业设备定制 PCAP 触摸屏,要先确认哪些条件?
先确认应用设备、盖板外形、有效触控区、主板接口与 FPC 出线,再评估指定手套、潮湿、清洁介质和温度条件,结合驱动芯片方案开展样品验证。
点选需求,咨询达明 ↗LET’S BUILD WHAT’S NEXT
把你的需求,交给达明一起评估
提供目标尺寸、接口、结构图与使用环境,获取适合项目的产品建议。
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